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        1. 欢迎光临吉安市鑫通联电路股份有限公司官网!
          全国服务热线: 0755-27536484/29450397 EN

          1、擅长各种特殊工艺、特殊板材的生产制作,比如:各种混压、军工特种线路板HDI等等。

          2、能够批量生产线宽线距为3mil/3mil各类线路板。

          3、成品最小孔径: 0.2mm

          4、可加工最大厚径比:12:1

          5、阻抗控制:+/-10%

          6、表面处理:有铅喷锡、无铅喷锡(环保)、化学沉金、化学沉锡、化学沉银、插头镀金、防氧化(osp)

          7、常用板料:FR4 ,CEM-3,Tg130,Tg170℃,聚四氯乙烯, 聚脂、聚酰亚铵,铁氟龙

          8、特殊工艺:埋盲孔,盘中孔,板边金属化,半孔,台阶安装孔,控深钻孔,金属基(芯)板

          9、我们所以提供的线路板产品100%保证的符合IPC-6012C,IPC-A600H,IPCII标准

          鑫通联电路公司产品广泛应用于:LCD液晶???、安防、医疗电子、工控设备、电力能源、通信设备、仪器仪表、工业电源、数码、安防、医疗电子、工控设备、电力能源、消费类电子产品、交通运输、科教研发、汽车电子、航天航空等高科技领域。

          项目

          类型

          加工能力

          说明

          产品类型

          最高层数

          20层

          鑫通联电路板批量加工能力1-16层 样品加工能力1-20层

          表面处理

           

          喷锡(有铅喷锡/无铅喷锡)沉金、沉银,OSP(抗氧化)等

          板厚范围

          0.4--3.0mm

          目前生产常规板厚:0.2/0.4/0.6/0.8/1.0/1.2/1.6/2.0/3.0/4.0/5.0mm,大批量最厚板厚可加工到6.0

          板厚公差(T≥1.0mm)

          ± 10%

          比如板厚T=1.6mm,实物板厚为1.44mm(T-1.6×10%)~1.76mm(T+1.6×10%)

          板厚公差(T<1.0mm)

          ±0.1mm

          比如板厚T=0.8mm,实物板厚为0.7mm(T-0.1)~0.9mm(T+0.1)

          板材类型

           

          FR-4玻纤、LED铝基板、fpc软板、软硬结合板

          图形线路

          最小线宽线距

          ≥3/3mil(0.076mm)

          4/4mil(成品铜厚1 OZ),5/5mil(成品铜厚2 OZ),8/8mil(成品铜厚3 OZ),条件允许推荐加大线宽线距

          最小的网络线宽线距

          ≥6mil/8mil(0.15/0.20mm)

          6/8mil(成品铜厚1 OZ),8/10mil(成品铜厚2 OZ),10/12mil(成品铜厚3 OZ)

          最小的蚀刻字体字宽

          ≥8mil(0.20mm)

          8mil(成品铜厚1 OZ),10mil(成品铜厚2 OZ),12mil(成品铜厚3 OZ)

          最小的BGA,邦定焊盘

          ≥6mil(0.15mm)

           

          成品外层铜厚

          35--210um

          指成品电路板外层线路铜箔的厚度

          成品内层铜厚

          17-175um

          指的是线路中两块铜皮的连接线宽

          走线与外形间距

          ≥10mil(0.25mm)

          锣板出货,线路层走线距板子外形线的距离不小于0.25mm;V割拼板出货,走线距V割中心线距离不能小于0.35mm,特殊焊盘要求与外型相切时,需接受焊盘侧方露铜

          有效线路桥

          4mil

          指的是线路中两块铜皮的连接线宽

          钻孔

          半孔工艺最小半孔孔径

          0.6mm

          半孔工艺是一种特殊工艺,最小孔径不得小于0.5mm

          最小孔径(机器钻)

          0.2mm

          机械钻孔最小孔径0.2mm,条件允许推荐设计到0.3mm或以上,孔径的公差为±0.075mm

          最小槽孔孔径(机器钻)

          0.55mm

          槽孔孔径的公差为±0.1mm

          最小孔径(镭射钻)

          0.1mm

          激光钻孔的公差为±0.01mm

          机械钻孔最小孔距

          ≥0.2mm

          机械钻孔最小的孔距需≥0.2mm,不同网络孔距≥0.25mm

          邮票孔孔径

          0.5mm

          邮票孔孔距0.25mm,加在外框中间,最小孔票孔排列数需≥3个

          塞孔孔径

          ≤0.55mm

          大于0.6mm过孔表面焊盘盖油

          过孔单边焊环

          4mil

          Via最小4mil,器件孔最小6mil,加大过孔焊环对过电流有帮助

          阻焊

          阻焊类型

          感光油墨

          白色、黑色(亮光,哑光)、蓝色、绿色、黄色、红色等

          阻焊桥

          绿色油≥0.12mm

          制作阻焊桥要求线路焊盘设计间距0.18以上,铜厚越厚间距越大,特殊器件(如:三极管)允许阻焊轻微上线路PAD或者加印字符白油块

          杂色油≥0.12mm

          黑白油≥0.15mm

          字符

          最小字符宽

          ≥0.6mm

          字符最小的宽度,如果小于0.6mm,实物板可能会因设计原因而造成字符不清晰

          最小字符高

          ≥0.8mm

          字符最小的高度,如果小于0.8mm,实物板可能会因设计原因造成字符不清晰

          最小字符线宽

          ≥0.12mm

          字符最小的线宽,如果小于0.1mm,实物板可能会因设计原因造成字符丝印不良

          贴片字符框距离阻焊间距

          ≥0.2mm

          贴片字符框距离阻焊间距,如果小于0.2mm,阻焊开窗以后套除字符时,造成字符框线宽不足,导致丝印不良

          字符宽高比

          01:00.

          最合适的宽高比例,更利于生产

          外形

          最小槽刀

          0.60mm

          板内最小有铜槽宽0.60mm,无铜锣槽0.6

          最大尺寸

          520mm x 650mm

          暂时只允许接受500mmx650mm以内,特殊情况请联系客服

          电脑V-CUT

           

           

          拼版

          拼版:无间隙拼版间隙

          0mm间隙拼

          是拼版出货,中间板与板的间隙为0

          拼版:有间隙拼版间隙

          1.6mm

          有间隙拼版的间隙不要小于1.6mm,否则锣边时比较困难

          半孔板拼版规则

           

          1.一面或两面半孔板采用V-CUT或邮票连接

          2.三面或四面半孔板采用四角加连接位的拼版方式

          多款合拼出货

           

          多款合拼出货需采用可行的V-CUT或邮票孔连接方式连接

          工艺

          抗剥强度

          ≥2.0N/cm

           

          阻燃性

          94V-0

           

          阻抗类型

          单端,差分,共面(单端,差分)

          单端或共面单端阻抗可控制:45~85欧,差分或共面差分阻抗可控制:85~110欧

          特殊工艺

           

          树脂塞孔、盘中孔、混压板、PTFE、盲埋孔、绑定IC (特殊工艺需要工艺评审才可下线)

          设计软件

          Pads软件

          Hatch方式铺铜

          厂家是采用还原铺铜,此项用pads设计的客户请务必注意

          最小填充焊盘≥0.0254mm

          客户设计最小自定义焊盘时注意填充的最小D码大小不能小于0.0254mm

          Protel 99se软件

          特殊D码

          少数工程师设计时使用特殊D码,资料转换过程中D码容易被替代或丢失造成资料问题

          板外物体

          设计工程师误在PCB板子以外较远处,放置元件,转换过程由于尺寸边界太大导致无法输出

          Altium Designer软件

          版本问题

          Altium Designer软件版本系列多,兼容性差,设计的文件需注明使用的软件版本号

          字体问题

          设计工程师设计特殊字体时,在打开文件转换过程中容易被其它字体替代

          Protel/dxp软件中开窗层

          Solder层

          少数工程师误放到paste层,鑫通联PCB对paste层是不做处理的

          • 电话:86-0755-23490090  29450397
          • 传真:86-0755-23193000
          • 联系人:18948786788 余先生
          • 邮箱:sztlpcb@163.com
          • 深圳市宝安区松岗街道碧头社区朗碧路33号

          •    (碧头地铁站C出口斜对面150米)

          • 网址:www.mediahengyue.com

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